TDK Corporation FG11X7R1E335KNT06

FG11X7R1E335KNT06
제조업체 부품 번호
FG11X7R1E335KNT06
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm)
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내부 부품 번호EIS-FG11X7R1E335KNT06
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FG Series
FG11X7R1E335KNT06 Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FG
포장벌크
정전 용량3.3µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X7R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm)
높이 - 장착(최대)0.276"(7.00mm)
두께(최대)-
리드 간격0.098"(2.50mm)
특징-
리드 유형성형 리드
표준 포장 1,500
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)FG11X7R1E335KNT06
관련 링크FG11X7R1E3, FG11X7R1E335KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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