창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFVI6L0476K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFV(E,I), FFW(E,I) Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2084 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFVI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 1100V(1.1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 3.327" Dia(84.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.614"(41.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.772"(45.00mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 478-5668 FFVI6L0476K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFVI6L0476K-- | |
| 관련 링크 | FFVI6L0, FFVI6L0476K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48011CAR | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CAR.pdf | |
![]() | 3CG21A/B/C/D/E/F | 3CG21A/B/C/D/E/F ORIGINAL CAN3 | 3CG21A/B/C/D/E/F.pdf | |
![]() | XC61CN3302PRN | XC61CN3302PRN TOREX SOT-89 | XC61CN3302PRN.pdf | |
![]() | DR3587 | DR3587 HIMARK QFP48 | DR3587.pdf | |
![]() | MBR20H90CTG | MBR20H90CTG FSC/ON/MOT SMD or Through Hole | MBR20H90CTG.pdf | |
![]() | MOS6020-103ML | MOS6020-103ML COILCRAF SOP | MOS6020-103ML.pdf | |
![]() | YCSYL-10 | YCSYL-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | YCSYL-10.pdf | |
![]() | ELC09D821KF | ELC09D821KF PANASONIC SMD or Through Hole | ELC09D821KF.pdf | |
![]() | BGD502/6 | BGD502/6 PHILIPS SMD or Through Hole | BGD502/6.pdf | |
![]() | SAB82525N2.1V | SAB82525N2.1V SIEMENS PLCC44 | SAB82525N2.1V.pdf | |
![]() | IRFS654BT | IRFS654BT FAIRCHILD ORIGINAL | IRFS654BT.pdf | |
![]() | SI17661 | SI17661 SI SMD or Through Hole | SI17661.pdf |