창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFV36L0905K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFV3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2085 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFV3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 180V | |
| 정격 전압 - DC | 1100V(1.1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.575" L x 1.417" W(40.00mm x 36.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-2620 FFV36L0905K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFV36L0905K-- | |
| 관련 링크 | FFV36L0, FFV36L0905K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPJ1R1 | RES SMD 1.1 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ1R1.pdf | |
![]() | S5T3170X01-DOBO | S5T3170X01-DOBO SAMSUNG DIP | S5T3170X01-DOBO.pdf | |
![]() | 0X7R472K500K56 | 0X7R472K500K56 SUCCESS SMD or Through Hole | 0X7R472K500K56.pdf | |
![]() | TS24H754 | TS24H754 TI QFP | TS24H754.pdf | |
![]() | U741CP | U741CP TI DIP | U741CP.pdf | |
![]() | D1370500A1 | D1370500A1 EPSON QFP | D1370500A1.pdf | |
![]() | B39458M9261M100S1 | B39458M9261M100S1 Epcos SAWFilter | B39458M9261M100S1.pdf | |
![]() | 216-0707009 | 216-0707009 ATI BGA | 216-0707009.pdf | |
![]() | PT6475N | PT6475N TI-BB SIPMODULE12 | PT6475N.pdf | |
![]() | CY2035SC-1 | CY2035SC-1 CY SMD-8 | CY2035SC-1.pdf | |
![]() | NTCG063EH300 | NTCG063EH300 TDK SMD or Through Hole | NTCG063EH300.pdf | |
![]() | 5962-0720801VXC | 5962-0720801VXC TI SMD or Through Hole | 5962-0720801VXC.pdf |