창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFV36C0136K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFV3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2085 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFV3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 13µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 150V | |
| 정격 전압 - DC | 900V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.575" L x 1.417" W(40.00mm x 36.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-2619 FFV36C0136K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFV36C0136K-- | |
| 관련 링크 | FFV36C0, FFV36C0136K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 520R25CT38M4000 | 38.4MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3V 2.5mA | 520R25CT38M4000.pdf | |
![]() | MBB02070C2263DC100 | RES 226K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2263DC100.pdf | |
![]() | DS4811MX | DS4811MX NS SOP8 | DS4811MX.pdf | |
![]() | TPS62561DDC | TPS62561DDC TI SOT23-5 | TPS62561DDC.pdf | |
![]() | CSSOP10130 | CSSOP10130 TOSHIBA SSOP-FLAT | CSSOP10130.pdf | |
![]() | TAJA106M006RNJ(6.3V/10UF/A) | TAJA106M006RNJ(6.3V/10UF/A) AVX A | TAJA106M006RNJ(6.3V/10UF/A).pdf | |
![]() | 50M80 | 50M80 APT TO-247 | 50M80.pdf | |
![]() | 50W200R | 50W200R TY SMD or Through Hole | 50W200R.pdf | |
![]() | QUADRO4 XGL900 | QUADRO4 XGL900 INTEL BGA | QUADRO4 XGL900.pdf | |
![]() | 201R18N471FV | 201R18N471FV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N471FV.pdf | |
![]() | BA-2E6G2E1UD | BA-2E6G2E1UD LEDBRIGHT DIP | BA-2E6G2E1UD.pdf | |
![]() | UTC133AL-3.3V-B | UTC133AL-3.3V-B UTC SOT-89 | UTC133AL-3.3V-B.pdf |