창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFV34I0306K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFV3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2085 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFV3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 30µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 105V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.575" L x 1.417" W(40.00mm x 36.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-5376 FFV34I0306K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFV34I0306K-- | |
| 관련 링크 | FFV34I0, FFV34I0306K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR225E103MAA | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR225E103MAA.pdf | |
![]() | 1210-1.5UH | 1210-1.5UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-1.5UH.pdf | |
![]() | GP1UV701QS | GP1UV701QS SHARP DIP3 | GP1UV701QS.pdf | |
![]() | 100V 4.7UF | 100V 4.7UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V 4.7UF.pdf | |
![]() | ADP2102-1.5-EVALZ | ADP2102-1.5-EVALZ AD SMD or Through Hole | ADP2102-1.5-EVALZ.pdf | |
![]() | TS80C251G2D-24CB | TS80C251G2D-24CB ATMEL PLCC44 | TS80C251G2D-24CB.pdf | |
![]() | CI-1H-809-001S-001 | CI-1H-809-001S-001 LTC CAN-3P | CI-1H-809-001S-001.pdf | |
![]() | BBLP-200 | BBLP-200 MINI SMD or Through Hole | BBLP-200.pdf | |
![]() | C4532C0G2E333K | C4532C0G2E333K TDK SMD or Through Hole | C4532C0G2E333K.pdf | |
![]() | TC514256PL-12 | TC514256PL-12 TOSH SMD or Through Hole | TC514256PL-12.pdf | |
![]() | CL10C 220PF JBNC (SA | CL10C 220PF JBNC (SA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C 220PF JBNC (SA.pdf |