창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFV34D0167K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFV3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2085 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFV3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 160µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 45V | |
| 정격 전압 - DC | 75V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.575" L x 1.417" W(40.00mm x 36.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-2613 FFV34D0167K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFV34D0167K-- | |
| 관련 링크 | FFV34D0, FFV34D0167K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M560JAJME | 56pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M560JAJME.pdf | |
![]() | VJ0603D1R4BXPAJ | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4BXPAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D620KXCAP | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620KXCAP.pdf | |
![]() | AA1218FK-0747KL | RES SMD 47K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0747KL.pdf | |
![]() | 8891CPBNG6NA3 | 8891CPBNG6NA3 TOSHIBA DIP-64 | 8891CPBNG6NA3.pdf | |
![]() | GRF2I0204 | GRF2I0204 ALTERA BGA | GRF2I0204.pdf | |
![]() | sipex432N12 | sipex432N12 SIPEX TO-92 | sipex432N12.pdf | |
![]() | K7N801845B-QCB | K7N801845B-QCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N801845B-QCB.pdf | |
![]() | 8535AGI-31LFT | 8535AGI-31LFT IDT SMD or Through Hole | 8535AGI-31LFT.pdf | |
![]() | T350M687M003AS | T350M687M003AS kemet SMD or Through Hole | T350M687M003AS.pdf | |
![]() | 1YUD5N9E-N | 1YUD5N9E-N MR DIP14 | 1YUD5N9E-N.pdf |