창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFV34D0137K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFV3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2085 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFV3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 130µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 45V | |
| 정격 전압 - DC | 75V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.575" L x 1.417" W(40.00mm x 36.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 478-5371 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFV34D0137K-- | |
| 관련 링크 | FFV34D0, FFV34D0137K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| HS200 2K F | RES CHAS MNT 2K OHM 1% 200W | HS200 2K F.pdf | ||
![]() | CP00202K200KE66 | RES 2.2K OHM 20W 10% AXIAL | CP00202K200KE66.pdf | |
![]() | 3708MM-G1 | 3708MM-G1 ALPHA SOP8 | 3708MM-G1.pdf | |
![]() | FDD03-12D2 | FDD03-12D2 CHINFA SMD or Through Hole | FDD03-12D2.pdf | |
![]() | 8C7E05LA100M | 8C7E05LA100M SAGAMI SMD or Through Hole | 8C7E05LA100M.pdf | |
![]() | CDBB120SLR-HF | CDBB120SLR-HF COMCHIP DO-214AA | CDBB120SLR-HF.pdf | |
![]() | HLKG310JAB | HLKG310JAB HURR SMD or Through Hole | HLKG310JAB.pdf | |
![]() | PASS 1A | PASS 1A MOT HSOP | PASS 1A.pdf | |
![]() | SLA-24VDC-FD-B | SLA-24VDC-FD-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA-24VDC-FD-B.pdf | |
![]() | 111109-6 | 111109-6 TYCO SMD or Through Hole | 111109-6.pdf | |
![]() | SC5411827CDW | SC5411827CDW FREESCALE SOP | SC5411827CDW.pdf | |
![]() | M37777M7A211GP | M37777M7A211GP MITSUBISHI QFP100 | M37777M7A211GP.pdf |