창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFPF30U60DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FFPF30U60DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FFPF30U60DN | |
| 관련 링크 | FFPF30, FFPF30U60DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIH10T3N3SNC | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 120 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CIH10T3N3SNC.pdf | |
![]() | LT3024IFE | LT3024IFE LINEAR TSSOP | LT3024IFE.pdf | |
![]() | DIP 8P | DIP 8P ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP 8P.pdf | |
![]() | 1000UF 10V 8*11 M | 1000UF 10V 8*11 M LBS 8 11 | 1000UF 10V 8*11 M.pdf | |
![]() | THS4140CDGK | THS4140CDGK TI QFN | THS4140CDGK.pdf | |
![]() | 898AN-1324P3 | 898AN-1324P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 898AN-1324P3.pdf | |
![]() | AQW215/AQW215A | AQW215/AQW215A PANANSONIC DIP8SMD8 | AQW215/AQW215A.pdf | |
![]() | ATSAM9773/DREAMCHIP | ATSAM9773/DREAMCHIP DREAM TQFP80 | ATSAM9773/DREAMCHIP.pdf | |
![]() | LTC3406B-2ES5TRMPBF | LTC3406B-2ES5TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC3406B-2ES5TRMPBF.pdf | |
![]() | PPC860MHZP66B | PPC860MHZP66B MOTOROLA BGA | PPC860MHZP66B.pdf | |
![]() | EEFSXOD331VG | EEFSXOD331VG PANASONIC SMD or Through Hole | EEFSXOD331VG.pdf | |
![]() | 1757022 | 1757022 PHOENIX SMD or Through Hole | 1757022.pdf |