창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FFP30U60ND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FFP30U60ND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FFP30U60ND | |
관련 링크 | FFP30U, FFP30U60ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATMEGA644V | ATMEGA644V ATMEL QFN | ATMEGA644V.pdf | |
![]() | MB87J8210 | MB87J8210 PANASONIC BGA | MB87J8210.pdf | |
![]() | TL041C/CDW | TL041C/CDW TI SOP | TL041C/CDW.pdf | |
![]() | XH139BO | XH139BO YAMAHA DIP | XH139BO.pdf | |
![]() | C850-A130-A70 | C850-A130-A70 EPCOS DIP | C850-A130-A70.pdf | |
![]() | LTC1861HMS#PBF | LTC1861HMS#PBF LT MSOP10 | LTC1861HMS#PBF.pdf | |
![]() | SDS0805TTEB2R2M | SDS0805TTEB2R2M koa SMD or Through Hole | SDS0805TTEB2R2M.pdf | |
![]() | 834101BD | 834101BD ITT SOP12 | 834101BD.pdf | |
![]() | X28C16PI-20 | X28C16PI-20 XICOR DIP24 | X28C16PI-20.pdf | |
![]() | CC0805JRNP09BN220P | CC0805JRNP09BN220P YAEGO SMD or Through Hole | CC0805JRNP09BN220P.pdf | |
![]() | UPC2025 | UPC2025 NEC DIP | UPC2025.pdf |