창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFP08S60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FFP08S60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FFP08S60 | |
| 관련 링크 | FFP0, FFP08S60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTE4K02 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE4K02.pdf | |
![]() | 216HSA4ALA12FG RS485MH | 216HSA4ALA12FG RS485MH ATI SMD or Through Hole | 216HSA4ALA12FG RS485MH.pdf | |
![]() | TBU4AG | TBU4AG HY/ SMD or Through Hole | TBU4AG.pdf | |
![]() | 74ALVC16836ADGG | 74ALVC16836ADGG PHILIPS TSSOP-56 | 74ALVC16836ADGG.pdf | |
![]() | VI-RAM-E1/C1 | VI-RAM-E1/C1 VICOR SMD or Through Hole | VI-RAM-E1/C1.pdf | |
![]() | TLP421FD4GR | TLP421FD4GR ORIGINAL SOP4 | TLP421FD4GR.pdf | |
![]() | LH306-S | LH306-S ORIGINAL SOP-18 | LH306-S.pdf | |
![]() | BG305B | BG305B ORIGINAL SMD or Through Hole | BG305B.pdf | |
![]() | MCHC30-1R2K-RC | MCHC30-1R2K-RC ALLIED SMD | MCHC30-1R2K-RC.pdf | |
![]() | MTZJ24C-T77 | MTZJ24C-T77 ROHM SMD or Through Hole | MTZJ24C-T77.pdf | |
![]() | CC0805BRNPO0BN1R2 | CC0805BRNPO0BN1R2 YAGEO SMD | CC0805BRNPO0BN1R2.pdf | |
![]() | 133R | 133R ORIGINAL 1206 | 133R.pdf |