창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFE1070MJ13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FFE1070MJ13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FFE1070MJ13 | |
| 관련 링크 | FFE107, FFE1070MJ13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM113-250.0M-T | 250MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 95mA Enable/Disable | PM113-250.0M-T.pdf | |
![]() | 7301-24-1001 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7301-24-1001.pdf | |
![]() | ERJ-S12F4222U | RES SMD 42.2K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F4222U.pdf | |
![]() | 160v120uf | 160v120uf ELNA SMD or Through Hole | 160v120uf.pdf | |
![]() | EXBF8E(Code)G | EXBF8E(Code)G Panasonic SMD or Through Hole | EXBF8E(Code)G.pdf | |
![]() | NBB-400-D | NBB-400-D RFMD CHIP | NBB-400-D.pdf | |
![]() | ESM2010DV | ESM2010DV ST SMD or Through Hole | ESM2010DV.pdf | |
![]() | 10D3L | 10D3L ST SO-8 | 10D3L.pdf | |
![]() | AP8806-33GL | AP8806-33GL ANSC SOT-89 | AP8806-33GL.pdf | |
![]() | K4H561638F-UCB3000 | K4H561638F-UCB3000 SAMSUNG TSOP | K4H561638F-UCB3000.pdf | |
![]() | AD7773JUES | AD7773JUES AD TSSOP | AD7773JUES.pdf | |
![]() | 7631B226 | 7631B226 INTEL BGA | 7631B226.pdf |