창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FFC0812DE-6F66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FFC0812DE-6F66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FFC0812DE-6F66 | |
관련 링크 | FFC0812D, FFC0812DE-6F66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JZC-33F-012-ZS3 | JZC-33F-012-ZS3 HONGFA DIP | JZC-33F-012-ZS3.pdf | |
![]() | 88C4200-BN-LEE1I000 | 88C4200-BN-LEE1I000 MARVELL SMD or Through Hole | 88C4200-BN-LEE1I000.pdf | |
![]() | SWB814 | SWB814 TI CAN3 | SWB814.pdf | |
![]() | TMP87C840F-4836 | TMP87C840F-4836 TOSHIBA QFP-64 | TMP87C840F-4836.pdf | |
![]() | 25JGV470M10*10.5 | 25JGV470M10*10.5 RUBYCON SMD | 25JGV470M10*10.5.pdf | |
![]() | STP32N05 | STP32N05 ST TO-220 | STP32N05.pdf | |
![]() | HVM306 | HVM306 RENESAS SOT-23 | HVM306.pdf | |
![]() | C82M-004 | C82M-004 FUJI TO-220 | C82M-004.pdf | |
![]() | ME2801A27PG | ME2801A27PG ME SMD or Through Hole | ME2801A27PG.pdf | |
![]() | 59681(241) | 59681(241) ST SOP10 | 59681(241).pdf | |
![]() | XC6SLX16-3CPG196C | XC6SLX16-3CPG196C XILINX PBGA | XC6SLX16-3CPG196C.pdf |