창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FFB36C0395K-- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FFB Series | |
제품 교육 모듈 | Components for Alternate Energy Applications Power Film Capacitors Overview | |
카탈로그 페이지 | 2084 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FFB | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.9µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 150V | |
정격 전압 - DC | 900V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.224" L x 0.681" W(31.10mm x 17.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.173"(29.80mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 65 | |
다른 이름 | 478-5368 FFB36C0395K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FFB36C0395K-- | |
관련 링크 | FFB36C0, FFB36C0395K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ESMH250VSN153MP50T | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH250VSN153MP50T.pdf | |
![]() | GQM1555C2D7R4BB01D | 7.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R4BB01D.pdf | |
![]() | 30HV21N271JCM | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.320" L x 0.250" W(8.13mm x 6.35mm) | 30HV21N271JCM.pdf | |
![]() | AT0805BRD07845KL | RES SMD 845K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07845KL.pdf | |
![]() | HN29V25611AT50H | HN29V25611AT50H HIT TSOP1 OB | HN29V25611AT50H.pdf | |
![]() | 9048VB | 9048VB ORIGINAL DIP | 9048VB.pdf | |
![]() | B3N | B3N ORIGINAL SMD | B3N.pdf | |
![]() | 475K06AH-CT | 475K06AH-CT AVX SMD or Through Hole | 475K06AH-CT.pdf | |
![]() | RTC630C /1813-0485 | RTC630C /1813-0485 EPSON DIP-16 | RTC630C /1813-0485.pdf | |
![]() | EPF10K20R1208-4 | EPF10K20R1208-4 ALTERA BGA | EPF10K20R1208-4.pdf | |
![]() | HM62256BLP12U | HM62256BLP12U hit SMD or Through Hole | HM62256BLP12U.pdf | |
![]() | K9WAG08U1M-YCBO | K9WAG08U1M-YCBO SAMSUNG TSOP | K9WAG08U1M-YCBO.pdf |