창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FFB34E0396K-- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FFB Series | |
제품 교육 모듈 | Components for Alternate Energy Applications Power Film Capacitors Overview | |
카탈로그 페이지 | 2084 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FFB | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 39µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 60V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.224" L x 0.681" W(31.10mm x 17.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.173"(29.80mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 65 | |
다른 이름 | 478-5358 FFB34E0396K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FFB34E0396K-- | |
관련 링크 | FFB34E0, FFB34E0396K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TMK212BJ474MD-T | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212BJ474MD-T.pdf | |
![]() | LMK316ABJ226KL-T | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316ABJ226KL-T.pdf | |
![]() | SIT1618BER23-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1618BER23-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | 768203104GPTR13 | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 20SOIC | 768203104GPTR13.pdf | |
![]() | TPG100007 | TPG100007 MICROCHIP SMD or Through Hole | TPG100007.pdf | |
![]() | C11286N | C11286N TI DIP40 | C11286N.pdf | |
![]() | ADM6996MX-AC-1 | ADM6996MX-AC-1 INFINEON QFP | ADM6996MX-AC-1.pdf | |
![]() | SP4422CU | SP4422CU SIPEX SSOP8 | SP4422CU.pdf | |
![]() | 1SR154-400 TE25A | 1SR154-400 TE25A rohm smd | 1SR154-400 TE25A.pdf | |
![]() | 1XSA066667AV | 1XSA066667AV ORIGINAL SMD1000 | 1XSA066667AV.pdf | |
![]() | 24LC02BI/P2QP | 24LC02BI/P2QP MICROCHIP 8 DIP | 24LC02BI/P2QP.pdf | |
![]() | XPC740RX200LE | XPC740RX200LE MOT BGA | XPC740RX200LE.pdf |