창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFB24H0116K-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FFB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Components for Alternate Energy Applications Power Film Capacitors Overview | |
| 카탈로그 페이지 | 2084 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FFB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 90V | |
| 정격 전압 - DC | 300V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.224" L x 0.575" W(31.10mm x 14.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.012"(25.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | 478-5359 FFB24H0116K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FFB24H0116K-- | |
| 관련 링크 | FFB24H0, FFB24H0116K-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRD073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD073K16L.pdf | |
![]() | R1131N151D-TR-F | R1131N151D-TR-F RICOH SOT23-5 | R1131N151D-TR-F.pdf | |
![]() | HE2C687M35025 | HE2C687M35025 SAMW DIP2 | HE2C687M35025.pdf | |
![]() | SIP213ECA | SIP213ECA SIP SOIC | SIP213ECA.pdf | |
![]() | TG75-1505NZRLTR | TG75-1505NZRLTR HALO SOP24 | TG75-1505NZRLTR.pdf | |
![]() | TANTALUMCAP1UF35V | TANTALUMCAP1UF35V AVX SMD or Through Hole | TANTALUMCAP1UF35V.pdf | |
![]() | 630V102 (630V0.001uf) | 630V102 (630V0.001uf) ORIGINAL DIP | 630V102 (630V0.001uf).pdf | |
![]() | MB81C4256-80 | MB81C4256-80 FUJ SOP | MB81C4256-80.pdf | |
![]() | UPD98410S2 | UPD98410S2 NEC BGA | UPD98410S2.pdf | |
![]() | MAX1192ECM | MAX1192ECM MAX QFP | MAX1192ECM.pdf | |
![]() | LQH3NPN101MGOK | LQH3NPN101MGOK MURATA SMD or Through Hole | LQH3NPN101MGOK.pdf | |
![]() | HTMS-104-01-S-D-006 | HTMS-104-01-S-D-006 SAMTEC SMD or Through Hole | HTMS-104-01-S-D-006.pdf |