창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFB0812SH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FFB0812SH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FFB0812SH | |
| 관련 링크 | FFB08, FFB0812SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG100ELL153MMP1S | 15000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG100ELL153MMP1S.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF3603C | RES SMD 360K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF3603C.pdf | |
![]() | T101-5C1-111-H1 | MULTI TOUCH RING ENCODER WT PB | T101-5C1-111-H1.pdf | |
![]() | 3400415-04 | 3400415-04 AMPEX DIP | 3400415-04.pdf | |
![]() | 4782710112440 | 4782710112440 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4782710112440.pdf | |
![]() | LSI53C1031.B2 | LSI53C1031.B2 LSI BGA | LSI53C1031.B2.pdf | |
![]() | LP5951MG-1.8 TEL:82766440 | LP5951MG-1.8 TEL:82766440 NSC SC70-5 | LP5951MG-1.8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ACGX | ACGX max 6 SOT-23 | ACGX.pdf | |
![]() | MLK1005S33NJT000A | MLK1005S33NJT000A TDK SMD or Through Hole | MLK1005S33NJT000A.pdf | |
![]() | RLZ 30B | RLZ 30B ROHM SMD or Through Hole | RLZ 30B.pdf | |
![]() | S3C70F4X32-AVB2 | S3C70F4X32-AVB2 SAMSUNG DIP | S3C70F4X32-AVB2.pdf | |
![]() | CXMR713120 | CXMR713120 SONY SMD or Through Hole | CXMR713120.pdf |