창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFA96011A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FFA96011A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FFA96011A | |
| 관련 링크 | FFA96, FFA96011A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6BXBAC | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6BXBAC.pdf | |
![]() | SURA8120T3G | DIODE GEN PURP 200V 1A SMA | SURA8120T3G.pdf | |
![]() | DEA252450BT-2080B1 | DEA252450BT-2080B1 TDK 2000PCSREEL | DEA252450BT-2080B1.pdf | |
![]() | TRF7900PW | TRF7900PW TI SSOP | TRF7900PW.pdf | |
![]() | XCV4004BG432C | XCV4004BG432C Xilinx SOP | XCV4004BG432C.pdf | |
![]() | 500R15X224MV | 500R15X224MV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R15X224MV.pdf | |
![]() | MAX171 | MAX171 MAXIM SOP8 | MAX171.pdf | |
![]() | TY93051D1R2 | TY93051D1R2 MOT SOP8 | TY93051D1R2.pdf | |
![]() | TDA1545AT/N2(SMD,T+R) D/C97 | TDA1545AT/N2(SMD,T+R) D/C97 PHI SMD or Through Hole | TDA1545AT/N2(SMD,T+R) D/C97.pdf | |
![]() | TVP5150AM1PBSR/G4 | TVP5150AM1PBSR/G4 TI QFP32 | TVP5150AM1PBSR/G4.pdf | |
![]() | 2SA1360Y | 2SA1360Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1360Y.pdf |