창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FF200R17KE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FF200R17KE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FF200R17KE3 | |
| 관련 링크 | FF200R, FF200R17KE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C508D5GACTU | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C508D5GACTU.pdf | |
![]() | 30KPA90CE3/TR13 | TVS DIODE 90VWM P600 | 30KPA90CE3/TR13.pdf | |
![]() | 416F440X2ALT | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2ALT.pdf | |
![]() | PHP00805H64R2BST1 | RES SMD 64.2 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H64R2BST1.pdf | |
![]() | E8Y-AR2C | E8Y-AR2C Omron SMD or Through Hole | E8Y-AR2C.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R2-0.2R | RL2010JK-070R2-0.2R ORIGINAL 2010 | RL2010JK-070R2-0.2R.pdf | |
![]() | LAG668FT2 | LAG668FT2 ORIGINAL SSOP28 | LAG668FT2.pdf | |
![]() | DO5040H-153MLC | DO5040H-153MLC coilcraft SMD or Through Hole | DO5040H-153MLC.pdf | |
![]() | BZX384-B30 | BZX384-B30 NXP SOD323 | BZX384-B30.pdf | |
![]() | BZB84-C47 | BZB84-C47 NXP SMD or Through Hole | BZB84-C47.pdf | |
![]() | CJ1M-CPU12 | CJ1M-CPU12 OMRON SMD or Through Hole | CJ1M-CPU12.pdf | |
![]() | PLL52C61-01HC | PLL52C61-01HC PHASELINK BULKSOP | PLL52C61-01HC.pdf |