창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FF1200R17KE3-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FF1200R17KE3-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FF1200R17KE3-B2 | |
관련 링크 | FF1200R17, FF1200R17KE3-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM2165C1H101GA01J | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H101GA01J.pdf | ||
416F30025ILT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025ILT.pdf | ||
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CRCW080582K0DHEAP | RES SMD 82K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080582K0DHEAP.pdf | ||
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MN158413B13 | MN158413B13 PANASONIC DIP | MN158413B13.pdf | ||
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N0910LS160 | N0910LS160 WESTCODE MODULE | N0910LS160.pdf | ||
MI-6508J-9 | MI-6508J-9 NS DIP | MI-6508J-9.pdf | ||
HEF4515BPN | HEF4515BPN NXP DIP | HEF4515BPN.pdf |