창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FF08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FF08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FF08 | |
관련 링크 | FF, FF08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
8Y-30.000MAHV-T | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-30.000MAHV-T.pdf | ||
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AE2576-3.3 | AE2576-3.3 AE TO220 | AE2576-3.3.pdf | ||
EE87C196KDH20 1000 | EE87C196KDH20 1000 INTEL SMD or Through Hole | EE87C196KDH20 1000.pdf | ||
SI-7230M. | SI-7230M. SANKEN HYB-20 | SI-7230M..pdf | ||
DELC23136 | DELC23136 DELCO ZIP | DELC23136.pdf | ||
BD67B | BD67B ORIGINAL DIP | BD67B.pdf |