창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FEV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FEV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FEV | |
관련 링크 | F, FEV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C153K5HAC7800 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C153K5HAC7800.pdf | |
![]() | VJ1206A300JBEAT4X | 30pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A300JBEAT4X.pdf | |
![]() | HSDC-8915-1A-B | HSDC-8915-1A-B DDC SMD or Through Hole | HSDC-8915-1A-B.pdf | |
![]() | ST2208 | ST2208 ST SOP | ST2208.pdf | |
![]() | M37451E8DSP | M37451E8DSP MIT SMD or Through Hole | M37451E8DSP.pdf | |
![]() | CEB603AL | CEB603AL CEP/A TO-220 | CEB603AL .pdf | |
![]() | CL10A684KQ8NNNC | CL10A684KQ8NNNC SAMSUNG SMD | CL10A684KQ8NNNC.pdf | |
![]() | BCM5705KPF-P13 | BCM5705KPF-P13 BROADCMO SMD or Through Hole | BCM5705KPF-P13.pdf | |
![]() | 35C104K/HK | 35C104K/HK CSI SOP8 | 35C104K/HK.pdf | |
![]() | E0890 | E0890 NXP SO-16 | E0890.pdf | |
![]() | NMCC0E227MTRF | NMCC0E227MTRF HITACHI SMT | NMCC0E227MTRF.pdf |