창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FESB8GT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FESB8GT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FESB8GT | |
| 관련 링크 | FESB, FESB8GT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB0710K7L | RES SMD 10.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0710K7L.pdf | |
![]() | CRCW120610K2FKTB | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120610K2FKTB.pdf | |
![]() | 70AAJ-2-M0 | 70AAJ-2-M0 bourns DIP | 70AAJ-2-M0.pdf | |
![]() | HC5412 | HC5412 N/A SMD or Through Hole | HC5412.pdf | |
![]() | 2MBI300UC-120-50 | 2MBI300UC-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300UC-120-50.pdf | |
![]() | MBG136FABS-ESE1 | MBG136FABS-ESE1 FUJISTU QFP | MBG136FABS-ESE1.pdf | |
![]() | HGT1S7N60B3DS | HGT1S7N60B3DS KA/INF SMD or Through Hole | HGT1S7N60B3DS.pdf | |
![]() | LQW1005A7N5J00T1M00-03 | LQW1005A7N5J00T1M00-03 MURATA 10kreel | LQW1005A7N5J00T1M00-03.pdf | |
![]() | BTIP430C-T12-1 | BTIP430C-T12-1 ORIGINAL DIP/SMD | BTIP430C-T12-1.pdf | |
![]() | EXMP4A16G | EXMP4A16G ORIGINAL SMD or Through Hole | EXMP4A16G.pdf | |
![]() | 0551080480+ | 0551080480+ MOLEX SMD or Through Hole | 0551080480+.pdf |