창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FESB16GT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FESB16GT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FESB16GT | |
관련 링크 | FESB, FESB16GT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SL1003A090SM | GDT 90V 10KA SURFACE MOUNT | SL1003A090SM.pdf | |
![]() | 493R3C | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.8A 14.9 mOhm Max Nonstandard | 493R3C.pdf | |
![]() | KTR10EZPF5101 | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF5101.pdf | |
![]() | 18-0000200-01/L2A2416 | 18-0000200-01/L2A2416 BROCAD BGA | 18-0000200-01/L2A2416.pdf | |
![]() | 55W5R274K200AT | 55W5R274K200AT KYOCERA SMD or Through Hole | 55W5R274K200AT.pdf | |
![]() | MGF1923-01 /Ft | MGF1923-01 /Ft MITSUBISHI SMD | MGF1923-01 /Ft.pdf | |
![]() | UPC1555G2-E1-A | UPC1555G2-E1-A NEC SOP-8 | UPC1555G2-E1-A.pdf | |
![]() | XC201870PC84C | XC201870PC84C XILINX NA | XC201870PC84C.pdf | |
![]() | 1736EJC | 1736EJC XILINX PLCC | 1736EJC.pdf | |
![]() | NHIXP435ADT893021 | NHIXP435ADT893021 INTEL SMD or Through Hole | NHIXP435ADT893021.pdf | |
![]() | XC3S200PQ208EGQ | XC3S200PQ208EGQ XILINX QFP | XC3S200PQ208EGQ.pdf | |
![]() | BD8606 | BD8606 ROHM DIPSOP | BD8606.pdf |