창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FESB16AT-E3/81 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FES(F,B)16AT - 16JT Packaging Information | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 16A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 975mV @ 16A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 35ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 175pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FESB16AT-E3/81 | |
| 관련 링크 | FESB16AT, FESB16AT-E3/81 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011ADT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011ADT.pdf | |
![]() | SCRH105RY-271 | 270µH Shielded Inductor 850mA 672 mOhm Max Nonstandard | SCRH105RY-271.pdf | |
![]() | AC1210JR-07820RL | RES SMD 820 OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-07820RL.pdf | |
![]() | CPF0805B1K33E1 | RES SMD 1.33KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B1K33E1.pdf | |
![]() | RCP1206W24R0GED | RES SMD 24 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W24R0GED.pdf | |
![]() | HD74LS06 | HD74LS06 ORIGINAL DIP-14 | HD74LS06.pdf | |
![]() | TS75S51F | TS75S51F TOSHIBA SOT-153 | TS75S51F.pdf | |
![]() | CS5340DZZR | CS5340DZZR ORIGINAL TSSOP | CS5340DZZR.pdf | |
![]() | HSMP-3802-TR1G TEL:82766440 | HSMP-3802-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3802-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | LP5900TLX-2.5 NOPB | LP5900TLX-2.5 NOPB NSC ORG | LP5900TLX-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | GEF0RCE6610XL-A2 | GEF0RCE6610XL-A2 NVIDIA BGA | GEF0RCE6610XL-A2.pdf | |
![]() | XC2S100-5CPQ208AFP | XC2S100-5CPQ208AFP ORIGINAL QFP-208 | XC2S100-5CPQ208AFP.pdf |