창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FEPB16GTHE3/45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FEP(F,B)16AT - 16JT Packaging Information | |
| 비디오 파일 | Functions & Parameters of the “Simplest” Semiconductor | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 400V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.3V @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 400V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FEPB16GTHE3/45 | |
| 관련 링크 | FEPB16GT, FEPB16GTHE3/45 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ICTE10-E3/73 | TVS DIODE 10VWM 14.1VC 1.5KE | ICTE10-E3/73.pdf | |
![]() | RG1608N-332-D-T5 | RES SMD 3.3K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-332-D-T5.pdf | |
![]() | 2SA1530 | 2SA1530 MITSUBISH SMD or Through Hole | 2SA1530.pdf | |
![]() | LMSP54AA-079 | LMSP54AA-079 MURATA SMD | LMSP54AA-079.pdf | |
![]() | K6R4008VID-TI10 | K6R4008VID-TI10 SAMSUNG TSOP | K6R4008VID-TI10.pdf | |
![]() | M906 | M906 HP SMD | M906.pdf | |
![]() | 358170290 | 358170290 MOLEX SMD or Through Hole | 358170290.pdf | |
![]() | CY74F16244ATPAC | CY74F16244ATPAC CYPRESS SMD or Through Hole | CY74F16244ATPAC.pdf | |
![]() | NSKE5066-0005 | NSKE5066-0005 NSK SMD or Through Hole | NSKE5066-0005.pdf | |
![]() | KMXEEDAOCM-S600 | KMXEEDAOCM-S600 SAMSUNG BGA | KMXEEDAOCM-S600.pdf | |
![]() | LD3870-2.0 | LD3870-2.0 UTC SOT-25 | LD3870-2.0.pdf | |
![]() | 29F16B08CAMEI | 29F16B08CAMEI K/HY TSOP | 29F16B08CAMEI.pdf |