창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FEPB16DT-E3/45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FEP(F,B)16AT - 16JT Packaging Information | |
| 비디오 파일 | Functions & Parameters of the “Simplest” Semiconductor | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 200V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 950mV @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 35ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 200V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FEPB16DT-E3/45 | |
| 관련 링크 | FEPB16DT, FEPB16DT-E3/45 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TC66600001 | 66.6666MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | TC66600001.pdf | |
![]() | 100R-680K | 68nH Unshielded Inductor 324mA 150 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-680K.pdf | |
![]() | MS-SS3-2 | C INSERT FOR GX-3S(B) | MS-SS3-2.pdf | |
![]() | HT27C020-70-H001 | HT27C020-70-H001 HOLTEK SOP | HT27C020-70-H001.pdf | |
![]() | 0603J22R | 0603J22R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603J22R.pdf | |
![]() | MS125-150MT | MS125-150MT FENGHUA SMD or Through Hole | MS125-150MT.pdf | |
![]() | G534A | G534A GMT SOP | G534A.pdf | |
![]() | MRD62SB | MRD62SB ORIGINAL microMELF | MRD62SB.pdf | |
![]() | JQX-118F-024-1H5T (555) | JQX-118F-024-1H5T (555) ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-118F-024-1H5T (555).pdf | |
![]() | UC6508QP | UC6508QP TI TSOP | UC6508QP.pdf | |
![]() | TL16C554AFNG4 | TL16C554AFNG4 TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNG4.pdf | |
![]() | G2E-184P-US-M-24V | G2E-184P-US-M-24V OMROM SMD or Through Hole | G2E-184P-US-M-24V.pdf |