창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FEPB16CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FEPB16CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FEPB16CT | |
관련 링크 | FEPB, FEPB16CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB48000D0WPSC2 | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0WPSC2.pdf | |
![]() | 445C3XH20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XH20M00000.pdf | |
![]() | CMF5553K600FKEA | RES 53.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5553K600FKEA.pdf | |
![]() | MBI6020GP | MBI6020GP MBI SSOP16 | MBI6020GP.pdf | |
![]() | TPS62250DRVT | TPS62250DRVT TI SON-6 | TPS62250DRVT.pdf | |
![]() | 43025-0608 | 43025-0608 MOLEX SMD or Through Hole | 43025-0608.pdf | |
![]() | RN2903 | RN2903 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2903.pdf | |
![]() | XC4VLX40-10FF1148I | XC4VLX40-10FF1148I XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX40-10FF1148I.pdf | |
![]() | MSM5118165D-50JSR1 | MSM5118165D-50JSR1 PB/TYCO BGA | MSM5118165D-50JSR1.pdf | |
![]() | SDA3302X | SDA3302X SIEMENS SOP20 | SDA3302X.pdf | |
![]() | G73-VZ-N-B1/G73-VZ-N-B2 | G73-VZ-N-B1/G73-VZ-N-B2 NVIDIA BGA | G73-VZ-N-B1/G73-VZ-N-B2.pdf | |
![]() | 2CV9A/B/C/D | 2CV9A/B/C/D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CV9A/B/C/D.pdf |