창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FEP16ZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FEP16ZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FEP16ZP | |
| 관련 링크 | FEP1, FEP16ZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USW1V220MDD1TE | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW1V220MDD1TE.pdf | |
![]() | 06031C821J4T2A | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C821J4T2A.pdf | |
![]() | VJ0402D220GLXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220GLXAP.pdf | |
![]() | 2700E05-5 | 2700E05-5 MHS SMD or Through Hole | 2700E05-5.pdf | |
![]() | BUX66B | BUX66B ORIGINAL TO-66 | BUX66B.pdf | |
![]() | K4T56083QF-ZCE6 | K4T56083QF-ZCE6 SAMSUNG 60FBGA | K4T56083QF-ZCE6.pdf | |
![]() | UPD65812GL-E21-PMU | UPD65812GL-E21-PMU NEC QFP | UPD65812GL-E21-PMU.pdf | |
![]() | RFBPB2012090AM9FNH | RFBPB2012090AM9FNH WALSIN SMD | RFBPB2012090AM9FNH.pdf | |
![]() | AO4606/Z4616 | AO4606/Z4616 ORIGINAL SOP8 | AO4606/Z4616.pdf | |
![]() | IDT79PR3041-25PF | IDT79PR3041-25PF IDT SMD or Through Hole | IDT79PR3041-25PF.pdf | |
![]() | TC54VN1502EMB713 | TC54VN1502EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN1502EMB713.pdf | |
![]() | LQ LB 2518T2R2M | LQ LB 2518T2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ LB 2518T2R2M.pdf |