창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FEN30FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FEN30FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FEN30FP | |
| 관련 링크 | FEN3, FEN30FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX331M200K202 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX331M200K202.pdf | |
![]() | PLT09HN2003ROP1B | PLT09HN2003ROP1B MURATA DIP-4 | PLT09HN2003ROP1B.pdf | |
![]() | BAR13 | BAR13 BAR BGA | BAR13.pdf | |
![]() | TLC251CDRG4 | TLC251CDRG4 TI SOIC-8 | TLC251CDRG4.pdf | |
![]() | 2N6657 | 2N6657 MOT TO-3 | 2N6657.pdf | |
![]() | PIC16CR58B/S | PIC16CR58B/S MIC SMD or Through Hole | PIC16CR58B/S.pdf | |
![]() | 2018 9098 | 2018 9098 MOT CDIP | 2018 9098.pdf | |
![]() | JM38510/12604BVA | JM38510/12604BVA TI SMD or Through Hole | JM38510/12604BVA.pdf | |
![]() | XC62FP152PR | XC62FP152PR TOSHIBA SOT-89 | XC62FP152PR.pdf | |
![]() | TR-UTB00388S | TR-UTB00388S UME SMD or Through Hole | TR-UTB00388S.pdf | |
![]() | SAA5677M | SAA5677M PHILIPS TQFP | SAA5677M.pdf |