창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FEC10G1286T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FEC10G1286T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FEC10G1286T | |
관련 링크 | FEC10G, FEC10G1286T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP386M533100YT2 | 3.3µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 0.984" W (58.00mm x 25.00mm) | MKP386M533100YT2.pdf | ||
9250A-683-RC | 68µH Shielded Molded Inductor 170mA 2.7 Ohm Max Axial | 9250A-683-RC.pdf | ||
RT0805CRD074K87L | RES SMD 4.87KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD074K87L.pdf | ||
VN11DRG4 | VN11DRG4 TI SOP8 | VN11DRG4.pdf | ||
GAA30337AA1 | GAA30337AA1 MICROCHIP SSOP28 | GAA30337AA1.pdf | ||
78M05D | 78M05D ST SMD or Through Hole | 78M05D.pdf | ||
TCSCE0J106MAAR1500 | TCSCE0J106MAAR1500 SAMSUNG A(3216-16) | TCSCE0J106MAAR1500.pdf | ||
61512-55--W24512S-55/62512. | 61512-55--W24512S-55/62512. WINBOND SMD32P | 61512-55--W24512S-55/62512..pdf | ||
IRF 530N | IRF 530N IRF DIP | IRF 530N.pdf | ||
TMS3450NC | TMS3450NC TI DIP | TMS3450NC.pdf | ||
ZP5A1600V | ZP5A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP5A1600V.pdf |