창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FE500-28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FE500-28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FE500-28 | |
| 관련 링크 | FE50, FE500-28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQS2V271MELA35 | 270µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LQS2V271MELA35.pdf | ||
![]() | RT1206CRD071M1L | RES SMD 1.1M OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD071M1L.pdf | |
![]() | FX469LH | FX469LH CML PLCC24 | FX469LH.pdf | |
![]() | TY9000A000EMGF00D | TY9000A000EMGF00D TOSHIBA BGA | TY9000A000EMGF00D.pdf | |
![]() | XCV800--5HQ240C | XCV800--5HQ240C XILINX BGA | XCV800--5HQ240C.pdf | |
![]() | L-138A8QMP/1GD/TG | L-138A8QMP/1GD/TG KING SMD or Through Hole | L-138A8QMP/1GD/TG.pdf | |
![]() | 74HC564C | 74HC564C NEC DIP | 74HC564C.pdf | |
![]() | D3SB-60 | D3SB-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | D3SB-60.pdf | |
![]() | S4LF058X01 | S4LF058X01 SAMSUNG BGA | S4LF058X01.pdf | |
![]() | SM5807EP(DIP) | SM5807EP(DIP) NPC SMD or Through Hole | SM5807EP(DIP).pdf | |
![]() | CR3AS-8ME | CR3AS-8ME Renesas TO-252 | CR3AS-8ME.pdf |