창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDZ7064N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDZ7064N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDZ7064N | |
| 관련 링크 | FDZ7, FDZ7064N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E240GB12D | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E240GB12D.pdf | |
![]() | ESD5Z3.3T1G | TVS DIODE 3.3VWM 14.1VC SOD523 | ESD5Z3.3T1G.pdf | |
![]() | F55J750E | RES CHAS MNT 750 OHM 5% 55W | F55J750E.pdf | |
![]() | 12105C224JAT1A | 12105C224JAT1A N/A SMD or Through Hole | 12105C224JAT1A.pdf | |
![]() | IBM37RGB561CF25B | IBM37RGB561CF25B IBM CQFP | IBM37RGB561CF25B.pdf | |
![]() | K4D261638I-TC50 | K4D261638I-TC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D261638I-TC50.pdf | |
![]() | XCS30XLVQ100-5C | XCS30XLVQ100-5C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XLVQ100-5C.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP2210F | RK73H1ETTP2210F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP2210F.pdf | |
![]() | ERJ3RQF1R8V | ERJ3RQF1R8V PANASONIC SMD | ERJ3RQF1R8V.pdf | |
![]() | EW-11-10-G-D-250 | EW-11-10-G-D-250 SAMTEC SMD or Through Hole | EW-11-10-G-D-250.pdf | |
![]() | TC58NVG0S3ATGI5 | TC58NVG0S3ATGI5 ORIGINAL TSOP | TC58NVG0S3ATGI5.pdf |