창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDX1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDX1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-99 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDX1 | |
| 관련 링크 | FD, FDX1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UFG1A470MDM | 47µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG1A470MDM.pdf | ||
![]() | VJ1206Y153JBAAT4X | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y153JBAAT4X.pdf | |
![]() | VJ0402D1R0BXAAJ | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BXAAJ.pdf | |
![]() | BS04GB | BS04GB BIWIN SMD or Through Hole | BS04GB.pdf | |
![]() | LPC2202FBD144/01 | LPC2202FBD144/01 NXP QFP-144 | LPC2202FBD144/01.pdf | |
![]() | RLZ J TE-11 10B | RLZ J TE-11 10B ROHM SMD or Through Hole | RLZ J TE-11 10B.pdf | |
![]() | HST-1027D | HST-1027D GROUP-TEK DIP12 | HST-1027D.pdf | |
![]() | BZV55-B56115 | BZV55-B56115 NXP SOD80C | BZV55-B56115.pdf | |
![]() | TLRE1008A(T05) | TLRE1008A(T05) TOSHTBA LED | TLRE1008A(T05).pdf | |
![]() | 3590S-503 | 3590S-503 BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-503.pdf | |
![]() | QM8085AH-2 | QM8085AH-2 INTEL DIP | QM8085AH-2.pdf | |
![]() | LTV816S-TA1-D | LTV816S-TA1-D ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV816S-TA1-D.pdf |