창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDVE0630-R33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDVE0630-R33M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDVE0630-R33M | |
| 관련 링크 | FDVE063, FDVE0630-R33M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C182F5GACTU | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C182F5GACTU.pdf | |
![]() | PPT0100GWX2VA | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0100GWX2VA.pdf | |
![]() | 30EPF12PBF | 30EPF12PBF IR TO247 | 30EPF12PBF.pdf | |
![]() | BL-XGX361-B02 | BL-XGX361-B02 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XGX361-B02.pdf | |
![]() | BAV74LT3G | BAV74LT3G ONSemiconductor SOT-23 -55 150 | BAV74LT3G.pdf | |
![]() | TA8243H | TA8243H TOSHIBA ZIP | TA8243H.pdf | |
![]() | DG78C-08P-13-B-00A | DG78C-08P-13-B-00A CHINA NA | DG78C-08P-13-B-00A.pdf | |
![]() | AQY217A | AQY217A PANASONIC SOP4 | AQY217A.pdf | |
![]() | FHW0805UC015GGT | FHW0805UC015GGT Fenghua SMD | FHW0805UC015GGT.pdf | |
![]() | DG411BCJ | DG411BCJ MAX/SIL/INTE DIP | DG411BCJ.pdf | |
![]() | MAX4555CSE-T | MAX4555CSE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4555CSE-T.pdf |