창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDV302P_NB8V001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDV302P Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10옴 @ 200mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.31nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | FDV302P_NB8V001CT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDV302P_NB8V001 | |
관련 링크 | FDV302P_N, FDV302P_NB8V001 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BFC246858394 | 0.39µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.453" W (26.00mm x 11.50mm) | BFC246858394.pdf | |
![]() | 15KPA260-B | TVS DIODE 260VWM 437.54VC P600 | 15KPA260-B.pdf | |
![]() | RT0402BRD07422RL | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07422RL.pdf | |
![]() | A625308AV-70SF | A625308AV-70SF AMIC TSOP-28 | A625308AV-70SF.pdf | |
![]() | 2SC3413 | 2SC3413 HTI TO-92S | 2SC3413.pdf | |
![]() | GC 1H 107M 08010 VR 100 | GC 1H 107M 08010 VR 100 SAMHWA 500R | GC 1H 107M 08010 VR 100.pdf | |
![]() | D74HC4066C | D74HC4066C NEC SMD or Through Hole | D74HC4066C.pdf | |
![]() | AT89S8252-12JC | AT89S8252-12JC ATMEL PLCC | AT89S8252-12JC.pdf | |
![]() | ZFBT-6GB-SMA+ | ZFBT-6GB-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZFBT-6GB-SMA+.pdf | |
![]() | M67799MB | M67799MB MITSUBIS SMD or Through Hole | M67799MB.pdf |