창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDV302P_NB8V001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDV302P Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.31nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | FDV302P_NB8V001CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDV302P_NB8V001 | |
| 관련 링크 | FDV302P_N, FDV302P_NB8V001 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 0805-3V | 0805-3V ORIGINAL sot-0805 | 0805-3V.pdf | |
![]() | LUC719T | LUC719T ORIGINAL c | LUC719T.pdf | |
![]() | TCSD12D040001N | TCSD12D040001N SAMTEC SOP | TCSD12D040001N.pdf | |
![]() | SABC501G1R24N | SABC501G1R24N SIEM PLCC | SABC501G1R24N.pdf | |
![]() | 35SSV4R74X4.5 | 35SSV4R74X4.5 Rubycon DIP-2 | 35SSV4R74X4.5.pdf | |
![]() | LT3825EFETRPBF | LT3825EFETRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT3825EFETRPBF.pdf | |
![]() | MC3358P1G | MC3358P1G ON DIP | MC3358P1G.pdf | |
![]() | FR1A-T3-LF | FR1A-T3-LF WTE SMD or Through Hole | FR1A-T3-LF.pdf | |
![]() | UPD7507HG | UPD7507HG NEC QFP | UPD7507HG.pdf |