창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDV302P_ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDV302P_ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDV302P_ML | |
| 관련 링크 | FDV302, FDV302P_ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| AG01AV1 | DIODE GEN PURP 600V 500MA AXIAL | AG01AV1.pdf | ||
![]() | PA4341.161NLT | 160nH Shielded Molded Inductor 27A 1.9 mOhm Max Nonstandard | PA4341.161NLT.pdf | |
![]() | SC437958CFNR2 | SC437958CFNR2 MOTOROLA PLCC | SC437958CFNR2.pdf | |
![]() | R-340-031-1501-0000 | R-340-031-1501-0000 NEXTRON DIP | R-340-031-1501-0000.pdf | |
![]() | KM-27MGC-09 | KM-27MGC-09 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KM-27MGC-09.pdf | |
![]() | LE28DW8163T-80T | LE28DW8163T-80T SANYO TSSOP | LE28DW8163T-80T.pdf | |
![]() | 30-8809 | 30-8809 BSI SMD or Through Hole | 30-8809.pdf | |
![]() | 875P | 875P INTEL BGA | 875P.pdf | |
![]() | HH-S5CCDT | HH-S5CCDT ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-S5CCDT.pdf | |
![]() | SST39VF801C | SST39VF801C MICROCHIP 48TSOP48TFBGA48 | SST39VF801C.pdf |