창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDV0630-3R3MP3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDV0630-3R3MP3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDV0630-3R3MP3 | |
| 관련 링크 | FDV0630-, FDV0630-3R3MP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR052A331JAAAP1 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A331JAAAP1.pdf | |
![]() | CR105NP-150MC | 15µH Unshielded Inductor 2.27A 80 mOhm Max Nonstandard | CR105NP-150MC.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R082L | RES SMD 0.082 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R082L.pdf | |
![]() | CAN4311111002451K | CAN4311111002451K PHYCOMP SMD or Through Hole | CAN4311111002451K.pdf | |
![]() | BGA-287(784P)-0.5-04 | BGA-287(784P)-0.5-04 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-287(784P)-0.5-04.pdf | |
![]() | rh6010 | rh6010 rh SMD or Through Hole | rh6010.pdf | |
![]() | 1241LG | 1241LG AT&T SOP | 1241LG.pdf | |
![]() | ST-4ETH202 | ST-4ETH202 COPAL SMD or Through Hole | ST-4ETH202.pdf | |
![]() | 2A660 | 2A660 BB DIP8 | 2A660.pdf | |
![]() | FA5317STE1 | FA5317STE1 FUJIELEC SMD or Through Hole | FA5317STE1.pdf | |
![]() | NL27WZ04-DTT1 | NL27WZ04-DTT1 ON SMD or Through Hole | NL27WZ04-DTT1.pdf | |
![]() | SCI7661MOA/MOB | SCI7661MOA/MOB ORIGINAL SMD or Through Hole | SCI7661MOA/MOB.pdf |