창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDU6N25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDU6N25 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.1옴 @ 2.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-251-3 스터브 리드(lead), IPak | |
| 공급 장치 패키지 | I-Pak | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDU6N25 | |
| 관련 링크 | FDU6, FDU6N25 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-002.0000 | 2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-002.0000.pdf | |
![]() | CRCW0805196KFHEAP | RES SMD 196K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805196KFHEAP.pdf | |
![]() | 768163331GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 16SOIC | 768163331GPTR13.pdf | |
![]() | CCR8.0MXC8T | CCR8.0MXC8T TDK SMD or Through Hole | CCR8.0MXC8T.pdf | |
![]() | MC1488AP | MC1488AP ON DIP14 | MC1488AP.pdf | |
![]() | IH-5352IBP | IH-5352IBP HARRIS SOP20 | IH-5352IBP.pdf | |
![]() | MAX1239KEEE | MAX1239KEEE MAXIM SSOP | MAX1239KEEE.pdf | |
![]() | 2SC4622 | 2SC4622 FUJI SMD or Through Hole | 2SC4622.pdf | |
![]() | EDEW-1LA5-U2X2V03 | EDEW-1LA5-U2X2V03 EDISON SMD or Through Hole | EDEW-1LA5-U2X2V03.pdf | |
![]() | VHF100505H27NJT | VHF100505H27NJT Fenghua SMD | VHF100505H27NJT.pdf | |
![]() | MAX186DEWP+T | MAX186DEWP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX186DEWP+T.pdf | |
![]() | OPN7700 | OPN7700 NEUMULLER DIP | OPN7700.pdf |