창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDU6670AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDU6670AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDU6670AS | |
관련 링크 | FDU66, FDU6670AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DTA115EKAT146 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SMT3 | DTA115EKAT146.pdf | |
![]() | AC2512JK-07680KL | RES SMD 680K OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-07680KL.pdf | |
![]() | MBA02040C8207JRP00 | RES 0.82 OHM 0.4W 5% AXIAL | MBA02040C8207JRP00.pdf | |
![]() | 10497-15 | 10497-15 MEXICO QFP | 10497-15.pdf | |
![]() | MMPA762S | MMPA762S MICROMOB QFN | MMPA762S.pdf | |
![]() | AD8067AR | AD8067AR AD SMD or Through Hole | AD8067AR.pdf | |
![]() | 216T9NGBGA12FH | 216T9NGBGA12FH ATI BGA | 216T9NGBGA12FH.pdf | |
![]() | 2QSP16-RF2-xxxLF | 2QSP16-RF2-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP16-RF2-xxxLF.pdf | |
![]() | NRLR682M50V30x30 SF | NRLR682M50V30x30 SF NIC DIP | NRLR682M50V30x30 SF.pdf | |
![]() | H5PS5182GFR-S5J | H5PS5182GFR-S5J Hynix BGA60 | H5PS5182GFR-S5J.pdf | |
![]() | IL146 | IL146 ORIGINAL DIP6 | IL146.pdf | |
![]() | TPSC686M016R0500 | TPSC686M016R0500 AVX 6032 C | TPSC686M016R0500.pdf |