창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDU0650-R39M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDU0650-R39M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDU0650-R39M | |
관련 링크 | FDU0650, FDU0650-R39M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86C106K025EBAL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K025EBAL.pdf | ||
KTR03EZPF2704 | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF2704.pdf | ||
P51-15-S-UCF-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-15-S-UCF-I12-20MA-000-000.pdf | ||
HD6433687H | HD6433687H RENESAS QFP-64A | HD6433687H.pdf | ||
150K10A | 150K10A VISHAY SMD or Through Hole | 150K10A.pdf | ||
LF80539/2.8G/4M/667 | LF80539/2.8G/4M/667 Intel BGA | LF80539/2.8G/4M/667.pdf | ||
144139 | 144139 ORIGINAL BGA | 144139.pdf | ||
GEC-95-01 | GEC-95-01 ORIGINAL DIP | GEC-95-01.pdf | ||
BQ2057CTSRG4 | BQ2057CTSRG4 TI TSSOP-8 | BQ2057CTSRG4.pdf | ||
EPF8282ALC84-15 | EPF8282ALC84-15 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8282ALC84-15.pdf | ||
75189AP | 75189AP MIT DIP | 75189AP.pdf | ||
TO-B0603BC-MAE | TO-B0603BC-MAE OASIS PB-FREE | TO-B0603BC-MAE.pdf |