창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDT86102LZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDT86102LZ MA04A Pkg Drawing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Black Plastic Reel Update 30/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 6.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1490pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223-4 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | FDT86102LZ-ND FDT86102LZFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDT86102LZ | |
| 관련 링크 | FDT861, FDT86102LZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3001XCSR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCSR.pdf | |
![]() | RT1206FRE0739RL | RES SMD 39 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0739RL.pdf | |
![]() | ST10080HC/C2 | ST10080HC/C2 INTEL QFP | ST10080HC/C2.pdf | |
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![]() | STP3407C | STP3407C SEMTRON SOT23-3 | STP3407C.pdf | |
![]() | HDMI-S-RA-SMT-MF | HDMI-S-RA-SMT-MF Adamtech/WSI SMD or Through Hole | HDMI-S-RA-SMT-MF.pdf | |
![]() | LW-2501P1000T | LW-2501P1000T LANDWIN SMD or Through Hole | LW-2501P1000T.pdf | |
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![]() | MAX574AKWEI+ | MAX574AKWEI+ MAXIM SOP28 | MAX574AKWEI+.pdf | |
![]() | MAX65801UKP115-T | MAX65801UKP115-T MAX SOP | MAX65801UKP115-T.pdf | |
![]() | LMC6442IMMX | LMC6442IMMX NSC MSOP8 | LMC6442IMMX.pdf | |
![]() | 3362W-501LF | 3362W-501LF BOURNS SMD or Through Hole | 3362W-501LF.pdf |