창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDT434P_NL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDT434P_NL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDT434P_NL | |
관련 링크 | FDT434, FDT434P_NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ12EM3R6CAJME | 3.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM3R6CAJME.pdf | ||
Y57876K70000B0L | RES 6.7K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y57876K70000B0L.pdf | ||
AFe3 | AFe3 MSC SMD or Through Hole | AFe3.pdf | ||
STD16NF10L-TR | STD16NF10L-TR ST SMD or Through Hole | STD16NF10L-TR.pdf | ||
LD2982AM18R | LD2982AM18R ST SOT23-5 | LD2982AM18R.pdf | ||
93r1a-r22-a22l | 93r1a-r22-a22l bourns SMD or Through Hole | 93r1a-r22-a22l.pdf | ||
CPU 512/1066 | CPU 512/1066 CPU BGA | CPU 512/1066.pdf | ||
GM2113-18 | GM2113-18 GTM SOT-89 | GM2113-18.pdf | ||
CXA7005R | CXA7005R SONY TQFP | CXA7005R.pdf | ||
LQW18AN3N9G | LQW18AN3N9G ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN3N9G.pdf | ||
SY8931UMGTR | SY8931UMGTR MICREL BGA-16D | SY8931UMGTR.pdf | ||
LGHK16083N3J-T | LGHK16083N3J-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LGHK16083N3J-T.pdf |