창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS8979 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS8979 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS8979 | |
관련 링크 | FDS8, FDS8979 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UVP0J221MPD1TD | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP0J221MPD1TD.pdf | ||
EKMG630EC3470MF11D | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG630EC3470MF11D.pdf | ||
NBPMPNS100MGUNV | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 47 mV (5) 4-SMD, J-Lead, Top Port | NBPMPNS100MGUNV.pdf | ||
DS1050U-001+ | DS1050U-001+ MAXIM MSOP8 | DS1050U-001+.pdf | ||
NCV33374AG | NCV33374AG ON SOP-16 | NCV33374AG.pdf | ||
PS5042 | PS5042 STANLEY ROHS | PS5042.pdf | ||
DM320001 | DM320001 MCP SMD or Through Hole | DM320001.pdf | ||
8J73437BGVF01 | 8J73437BGVF01 N/A BGA | 8J73437BGVF01.pdf | ||
TPS61085TDGKRQ1 | TPS61085TDGKRQ1 TI VSSOP | TPS61085TDGKRQ1.pdf | ||
TLE2141AMFKB 5962-9321602Q2A | TLE2141AMFKB 5962-9321602Q2A TI SMD or Through Hole | TLE2141AMFKB 5962-9321602Q2A.pdf |