창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS89141-NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDS89141-NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDS89141-NL | |
| 관련 링크 | FDS891, FDS89141-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA12000D0HSSCC | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA12000D0HSSCC.pdf | |
![]() | KTC9015C/P | KTC9015C/P KEC TO92 | KTC9015C/P.pdf | |
![]() | UPD78P224GJ | UPD78P224GJ NEC QFP | UPD78P224GJ.pdf | |
![]() | SF503TB | SF503TB ORIGINAL DO-15 | SF503TB.pdf | |
![]() | MSM6290 | MSM6290 QUALCOMM BGA | MSM6290.pdf | |
![]() | HRPG-AD16#11C | HRPG-AD16#11C AGILENT SOP | HRPG-AD16#11C.pdf | |
![]() | DS1855E-010 | DS1855E-010 DALLAS TSSOP | DS1855E-010.pdf | |
![]() | ADV3200 | ADV3200 ADI SMD or Through Hole | ADV3200.pdf | |
![]() | BL8522CB5TR | BL8522CB5TR BL SOT23-5 | BL8522CB5TR.pdf | |
![]() | DF20A-20DP-1V(56) | DF20A-20DP-1V(56) HRS SMD | DF20A-20DP-1V(56).pdf | |
![]() | SD3812-4R7-R | SD3812-4R7-R BUSSMANN SMD or Through Hole | SD3812-4R7-R.pdf | |
![]() | 64F3062T-25 | 64F3062T-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 64F3062T-25.pdf |