창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS8870 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS8870 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 18A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 112nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4615pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS8870-ND FDS8870FSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS8870 | |
| 관련 링크 | FDS8, FDS8870 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37413ILT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413ILT.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-0000-00HE4 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Neutral 4500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-01-0000-00HE4.pdf | |
![]() | FC3823456 | FC3823456 MURATA SMD or Through Hole | FC3823456.pdf | |
![]() | 0603CT-2N3XJLW | 0603CT-2N3XJLW Coilcraft SMD | 0603CT-2N3XJLW.pdf | |
![]() | ZX62-AB-5PA(11) | ZX62-AB-5PA(11) HIROSE/WSI SMD or Through Hole | ZX62-AB-5PA(11).pdf | |
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![]() | GFMB3SE | GFMB3SE SOSHIN DIP-3 | GFMB3SE.pdf | |
![]() | 50NW2R2MTAG0511 | 50NW2R2MTAG0511 RUBYCON SMD or Through Hole | 50NW2R2MTAG0511.pdf | |
![]() | 8A,90V,SCHOTTKY DIODE | 8A,90V,SCHOTTKY DIODE SAK TO-220F | 8A,90V,SCHOTTKY DIODE.pdf | |
![]() | DIB0190B | DIB0190B DIB QFN | DIB0190B.pdf | |
![]() | RM73B3A4L00FS-T | RM73B3A4L00FS-T NA SMD | RM73B3A4L00FS-T.pdf |