창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS8858CZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS8858CZ | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.6A, 7.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17m옴 @ 8.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1205pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 900mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS8858CZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS8858CZ | |
관련 링크 | FDS88, FDS8858CZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
T86C684K050EBSS | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 5.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C684K050EBSS.pdf | ||
GAL22V10D10LJN | GAL22V10D10LJN LATTICE SMD or Through Hole | GAL22V10D10LJN.pdf | ||
Q0365RN | Q0365RN FAIRCHILD ROHSDIP8PIN | Q0365RN.pdf | ||
34C02 =34E02 | 34C02 =34E02 ST TSSOP | 34C02 =34E02.pdf | ||
UC2576T | UC2576T UC TO220 | UC2576T.pdf | ||
BL-BEY302 | BL-BEY302 BRIGHT ROHS | BL-BEY302.pdf | ||
XC62ER | XC62ER TOREX SMD or Through Hole | XC62ER.pdf | ||
60.13.8.060 | 60.13.8.060 ORIGINAL DIP-SOP | 60.13.8.060.pdf | ||
HZ11C2TA-EQ | HZ11C2TA-EQ ORIGINAL DO35 | HZ11C2TA-EQ.pdf | ||
MAX6004EUR- | MAX6004EUR- MAXIM SOT | MAX6004EUR-.pdf | ||
UPD75P106 | UPD75P106 NEC DIP64 | UPD75P106.pdf | ||
UVP1A101MEA | UVP1A101MEA NICHICON SMD or Through Hole | UVP1A101MEA.pdf |