창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS8817NZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS8817NZ | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS8817NZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS8817NZ | |
| 관련 링크 | FDS88, FDS8817NZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | G9226 | G9226 GMT SOP-8 | G9226.pdf | |
![]() | 6713-012 | 6713-012 ORIGINAL QFP | 6713-012.pdf | |
![]() | NA18100-3009111 | NA18100-3009111 ORIGINAL SMD or Through Hole | NA18100-3009111.pdf | |
![]() | BS62LV256L-20T | BS62LV256L-20T BSI 05 06 | BS62LV256L-20T.pdf | |
![]() | 6P16000016 | 6P16000016 TXC SMD | 6P16000016.pdf | |
![]() | OPT022 | OPT022 SANYO SMD or Through Hole | OPT022.pdf | |
![]() | 30D498 | 30D498 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30D498.pdf | |
![]() | MC890P | MC890P MOTOROLA DIP | MC890P.pdf | |
![]() | LQW04AN3N6C00B | LQW04AN3N6C00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW04AN3N6C00B.pdf | |
![]() | 137E | 137E TUBASA-S BGA | 137E.pdf | |
![]() | X28C256-25LM/8 | X28C256-25LM/8 XICOR DIP | X28C256-25LM/8.pdf |