창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS7527- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS7527- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS7527- | |
관련 링크 | FDS7, FDS7527- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238334513 | 0.051µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238334513.pdf | |
![]() | MC22FD561F-F | 560pF Mica Capacitor 500V 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FD561F-F.pdf | |
![]() | 7M27100009 | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27100009.pdf | |
![]() | STB23NM60ND | MOSFET N-CH 600V 19.5A D2PAK | STB23NM60ND.pdf | |
![]() | HT1MOA2S30/E/3 | HT1MOA2S30/E/3 NXP SMD or Through Hole | HT1MOA2S30/E/3.pdf | |
![]() | MPXM2202AS-ND | MPXM2202AS-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXM2202AS-ND.pdf | |
![]() | SLS1062AN | SLS1062AN HYNIX DIP-S16P | SLS1062AN.pdf | |
![]() | PIC18F2331-I/SP | PIC18F2331-I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC18F2331-I/SP.pdf | |
![]() | 820-M0317RT | 820-M0317RT ELECEITEK SMD | 820-M0317RT.pdf | |
![]() | KL732ACTE3N9K | KL732ACTE3N9K KOA SMD or Through Hole | KL732ACTE3N9K.pdf | |
![]() | 08FDZ-BT(S)(LF)(SN) | 08FDZ-BT(S)(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 08FDZ-BT(S)(LF)(SN).pdf | |
![]() | 24LC128TISM | 24LC128TISM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC128TISM.pdf |