창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS7066ASM3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS7066ASM3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS7066ASM3 | |
관련 링크 | FDS706, FDS7066ASM3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YC324-FK-072K37L | RES ARRAY 4 RES 2.37K OHM 2012 | YC324-FK-072K37L.pdf | |
![]() | PC814XP1JOOF | PC814XP1JOOF SHARP SOP4 | PC814XP1JOOF.pdf | |
![]() | MMA0204501%BL100K | MMA0204501%BL100K VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204501%BL100K.pdf | |
![]() | TLHF5800 | TLHF5800 VISHAY ROHS | TLHF5800.pdf | |
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![]() | MAX3157EAI | MAX3157EAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3157EAI.pdf | |
![]() | HCTL-2017PLC | HCTL-2017PLC AVGAO PLCC | HCTL-2017PLC.pdf | |
![]() | RM12F1212CT | RM12F1212CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM12F1212CT.pdf | |
![]() | BZX384-C5V1 (5.1V) | BZX384-C5V1 (5.1V) NXP SOD-323 | BZX384-C5V1 (5.1V).pdf | |
![]() | P084A2002 | P084A2002 ORIGINAL SMD or Through Hole | P084A2002.pdf | |
![]() | M37507V4BV | M37507V4BV MIT QFP64 | M37507V4BV.pdf | |
![]() | CESSL1C4S2M1631BB | CESSL1C4S2M1631BB SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL1C4S2M1631BB.pdf |