창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6930B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6930B | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 38m옴 @ 5.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.8nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 412pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6930BTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6930B | |
| 관련 링크 | FDS6, FDS6930B 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC738-33.3333 | 33.3333MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC738-33.3333.pdf | |
![]() | DMN2250UFB-7B | MOSFET N-CH 20V 1.35A 3DFN | DMN2250UFB-7B.pdf | |
![]() | Y14870R15000D6R | RES SMD 0.15 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R15000D6R.pdf | |
![]() | XC5210-4PQG240I | XC5210-4PQG240I XilinX QFP-240 | XC5210-4PQG240I.pdf | |
![]() | SMP130 | SMP130 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP130.pdf | |
![]() | L326SZ47 | L326SZ47 AGILENT BGA | L326SZ47.pdf | |
![]() | LB1331 | LB1331 ORIGINAL DIP16 | LB1331.pdf | |
![]() | COM5046P | COM5046P SMSC SMD or Through Hole | COM5046P.pdf | |
![]() | ESH225M100AC3AA | ESH225M100AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH225M100AC3AA.pdf | |
![]() | MM5814TN | MM5814TN NS DIP | MM5814TN.pdf | |
![]() | XN0421600L | XN0421600L PANASONIC SMD | XN0421600L.pdf | |
![]() | 2322-156-12004 | 2322-156-12004 PHILIPS SMD or Through Hole | 2322-156-12004.pdf |